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現大部分數字集成電路采用的是CMOS工藝，其接口的電平大致符合如下定義：

VIL<0.3vcc；vih>0.7Vcc；

VOL<0.1vcc；voh>0.9Vcc。

以常見的5V、3.3V系統為例，相應的接口參數如表1。

為了確保兩個器件的信號可靠傳輸，必須保證：

• 驅動器輸出的VOH(MIN) 必須高于接收器輸入的VIH(MIN)。
• 驅動器輸出的VOL(MAX) 必須低于接收器輸入的VIL(MAX)。
• 驅動器輸出的輸出電壓不得超過接收器輸入的I/O電壓容差。

當兩個CMOS器件連接在一起時，若供電電壓一致，信號傳輸不存在問題。若兩個器件供電電壓不一致，則會存在電平不匹配問題。

以3.3V器件與5V器件連接為例，會出現以下兩個問題：

• 5V器件輸入引腳可能無法識別3.3V器件輸出的高電平
  如圖 1，3.3V器件輸出VOH最大值3.3V也無法達到5V器件VIH的最小值3.5V，無法保證3.3V器件輸出的高電平被正確識別。由于器件設計有一定余量，在測試時可能仍可正常工作，但存在風險，如出現器件電壓波動時，就會出現問題。

• 5V器件輸出高電平可能損壞3.3V器件輸入接口。
  如圖 2，5V器件輸出高電平信號遠高于3.3V，若3.3V器件輸入引腳不支持5V電平輸入，則工作時會有電流灌入3.3V器件，嚴重會造成器件損壞。

隔離收發器選型

以CTM1051(A)M系列產品為例，其內部采用的CMOS技術的芯片，引腳電平如圖3，符合CMOS電平標準。在選型時，應該針對不同的MCU選擇相應型號，才能杜絕因電平不匹配產生問題，若MCU為5V供電，應選擇CTM1051M；若MCU為3.3V供電，則選擇CTM1051AM。

實際案例

客戶使用于我司一款隔離CAN收發器模塊，已經大批量出貨，但應用中出現個別異常現象。異常產品表現為CAN總線間歇性通訊故障。當產品處于高溫環境時（如65℃），對其進行重復上電，可復現通訊故障現象。

復現異常

將異常品置于65℃的烤箱中，并對以下信號進行測試： MCU供電、TXD、CAN差分、CAN模塊供電。未出現異常時，各點波形如圖4。可以看到，MCU是3.3V供電，電壓穩定在3.2V左右，CAN模塊供電穩定在5.07V左右，CAN差分波形與TXD信號對應無異常。

對異常板卡進行重復上電，CAN總線出現大量錯誤幀，問題復現。異常時，各點波形如圖5，MCU供電電壓、CAN模塊供電電壓同時出現波動，并出現異常位。異常位出現時，MCU供電下降到3.08V，CAN模塊供電上升至5.19V。

仔細觀察異常位波形，如圖6，發現TXD變為高電平時，CAN差分電平并未跟隨變化，而當TXD再次出現一個小的噪聲尖峰時，CAN差分電平才變為隱性電平。結合此時MCU供電電壓下降，CAN模塊供電反而上升的情況，初步確定問題是因供電電壓波動，造成TXD高電平無法識別導致。

問題定位

因懷疑TXD電平無法識別，對CAN模塊的TXD高電平閥值電壓值進行測試。不同輸入電壓下，測試數據如表3。

表3  異常品TXD高電平閥值電壓

從測試數據看出，在不同的環境溫度下，TXD高電平閥值電壓變化均不大。4.75V供電時，閥值約2.91V；5V供電時，閥值約3.06V；5.25V供電時，閥值約3.2V。

如圖5，異常位出現時，CAN模塊的供電為5.19V，此時TXD高電平閥值應該約為3.17V，而MCU的供電僅為3.08V，IO輸出電壓無法達到3.17V，故無法識別高電平。當TXD出現噪聲尖峰時，使TXD短時間高于3.17V，觸發CAN模塊內部切換，總線差分信號發生變化。

此處驗證了上文的猜測，確定故障發生原因為：高溫上電時，MCU、CAN模塊供電電壓出現波動，CAN模塊的TXD引腳無法識別MCU發生的高電平信號，導致錯誤幀持續出現，造成CAN通信中斷。

3.解決方案

更換為電平匹配的隔離模塊后（由5V隔離模塊更換成3.3V隔離模塊），TXD高電平閥值電壓及CAN總線通訊電平幅值如下圖7所示，均已恢復正常幅值，通訊無異常。